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在核心部件基础上，公司还开发了双臂协同智能机器人平台。该平台双臂协同负载达30公斤，工作半径850毫米，垂直作业范围0至2200毫米，环境感知精度误差不超过±0.1毫米，可配合灵思手或束巧手执行重型搬运与精密操作任务。
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从另一个角度来看，这两种能力指向了不同的技术路径。
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在这一背景下，三条技术路径的分化，本质上体现了半导体产业在不同技术维度上的供给能力：硬膜外路径考验封装与可靠性，侵入式路径考验微纳加工与材料，血管介入路径考验微型化与无线通信。每条路径的突破，都离不开半导体产业链的深度协作。
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